中国LED灯具工业迅猛发展急需制订市场标准规范

    在国家发改委、科技部、工业和信息化部等部委的大力撑持下,通过“十五”和“十一五”的大力开展,中国现已开端建成了较为完好的半导体照明工业链,其间以下流LED使用商品范畴最为兴旺,上游外延芯片技能较为单薄。虽然这些年国内对LED外延片和芯片制备的出资力度突增,不断获得技能打破,专利请求量日新月异,但与国外龙头公司比较,依然存在较大距离。

    近两年,中国半导体照明工业呈井喷之势开展,许多传统照明公司以及原先非照明电器或半导体范畴的公司纷繁转战半导体照明商场。当前,国内LED照明商品已广泛使用于照明、显现、背光源等各种范畴中,但在室内照明、中大尺度LCD背光源以及其他新式光源等方面国内外商场都没有大规划使用,其包含的商场前景无穷,不容小觑。
    虽然工业迅猛开展,但公司数量多、规划小、工业链开展不均衡、研讨力气涣散,缺少一致的检测和规范评估渠道等不利因素。LED商品鱼龙混杂、制作商标称与实践严峻不符等表象严峻影响了商场秩序,阻止了工业的安康有序开展,因而,规范和检测在国内工业开展的现阶段十分重要。
    值得一提的是,中国现阶段所做的LED规范化作业得到了国际社会的必定,当前中国教授正在积极争取国际规范的话语权。

“中国LED照明范畴的低碳年代现已降临,作为动力消耗大户的传统照明系统将被LED照明替代已变成不争的现实。当前中国LED工业已构成了从外延成长、芯片制作、封装、使用、测验、规范的一个较完好的工业链。”中国光学光电子行业协会光电器材分会理事长杨克武表明。从电子信息范畴进入照明范畴,为LED工业供给了愈加宽广的商场空间和立异空间,也变成当时工业开展的热门。
 方针利好促工业超凡开展
    相继出台的方针和措施为LED照明工业开展营建了杰出的环境。上一年12月30日国家开展和变革委员会、住宅和城乡建设部、交通运输部等三部委在京联合举行半导体照明商品使用演示工程作业会。有教授表明,这是2007年科技部“十城万盏”推行路灯演示项目的一个连续。虽然“十城万盏”反映出一些问题,但不可否认“十城万盏”对LED照明的无穷推进效果。这次选定的20个半导体室内照明使用项目、15个半导体路灯使用项目和15个半导体地道灯使用项目,通过一致投标断定了三大类商品的28家入围公司及商品规格型号、协议供货价钱。
     LED照明工业是新式战略性工业,这些年,中国对这一工业的开展给予了高度重视,无论是国家层面仍是当地层面,都相继出台了不少撑持商品开发、技能立异以及使用推行的方针措施,为工业开展营建了杰出的环境。国家开展和变革委员会、工业和信息化部等六部委在2009年9月联合发文《关于印发半导体照明节能工业开展定见的告诉》,2010年10月国务院出台关于加快培养和开展战略性新兴工业的决议,决议明确提出现阶段要点培养和开展包含节能环保、新一代信息技能、生物、高端配备制作、新动力、新资料、新动力汽车等七大工业。在这七大工业中,半导体照明资料变成新资料范畴努力实现疾速安康开展的战略性新兴工业之一。
上游打破使工业链日趋完好
    开端构成外延、芯片、器材封装及集成使用较完好研制与工业系统,为做大做强LED工业奠定了根底。
    “中国LED外延资料、芯片制作、器材封装、荧光粉等方面均已闪现具有自主技能产权的单元技能,有些核心技能具有自创性,开端构成了从上游资料、中游芯片制备、下流器材封装及集成使用的比拟完好的研制与工业系统,为中国LED工业做大做强在必定程度上奠定了根底。”中科院半导体所所长李晋闽表明。
    LED工业链比拟长,首要包含衬底资料、外延成长、芯片制作、器材封装、使用商品和关联的关键设备仪器、资料等环节,其间赢利和技能含量最高的是在衬底外延芯片这方面。据行业协会计算,2009年中国LED公司近4000家,产量827亿元,年均增加20%,上游外延、芯片工业2009年产量为23亿元。中国LED芯片工业从无到有,年增加率到达25%。
LED封装和使用一直是中国开展较快的范畴。据行业协会计算,中国LED封装近来的年均增加率保持在10%以上,中国现已变成全球重要的LED封装基地。使用方面这些年更是以30%以上的年增加率高速开展。据了解,中国28个省市的104个城市(镇)装置了超越30万盏LED路灯、地道灯。别的,地铁、商场、作业场所、地下停车场、校园、医院等室内照明也均有演示事例,据计算已超越60万盏。当前,就区域散布而言,中国现已开端构成了珠江三角洲、长江三角洲、北方区域、江西及福厦区域等四大LED工业集聚区。
    作为疾速开展的LED工业,中国具有宽广的商场需要,不可否认,咱们在技能方面与兴旺国家还存在距离,但也正是这种距离为咱们供给了无穷的商场空间和立异空间。依据中国商场的需要和现有的技能实力,遵从商场规律和高新技能开展规律,中国LED工业必定会愈加快速安康开展。
    观念剖析
    开端构成完好LED工业链
    中国于2003年正式发动了“国家半导体照明工程”方案。2005年又发动了“半导体照明工程工业化技能开发”严峻项目。在“十一五”方案中,国家持续把半导体照明工程作为一个严峻工程来推进。2006年头,“高效节能、长寿命的半导体照明商品”的研制被列入《国家中长期科学和技能开展规划大纲(2006-2020)》中的榜首要点范畴(动力)的榜首优先主题(工业节能)。2009年,科技部在天津、石家庄等21个城市发动“十城万盏”半导体照明使用工程试点作业。2009年10月,国家发改委等6有些出台《半导体节能工业开展定见》为中国半导体照明工业指明方向。2010年9月,国务院常务会议审议并原则通过《国务院关于加快培养和开展战略性新兴工业的决议》,半导体照明位列其间。
    当前,LED外延资料、芯片制作、器材封装、荧光粉等方面均已闪现具有自主技能产权的单元技能,有些核心技能具有自创性,开端构成了包含LED外延片出产、LED芯片出产、LED器材封装以及LED使用在内的完好的工业链。在“国家半导体照明工程”的推进下,构成了上海、大连、南昌、厦门、深圳、扬州和石家庄7个国家半导体照明工程工业化基地。
    国内涵封装范畴获得了大的开展与前进,出产的LED封装器材已可以满意如显现屏、光源模块、路灯、筒灯等半导体使用热门范畴的国内需要,特别是直插式LED器材、SMD器材功能与国外距离很小,且这些封装布局专利逐步失效,减少了国内公司进入国际商场的妨碍。
    依据国家半导体照明工程研制及工业联盟的计算,至2010年8月中国半导体照明总产量已达900亿元,年末将打破1200亿元。上游外延和芯片范畴,2009年投产的MOCVD为135台,至2010年年末将有300台MOCVD装置结束,估计到2012年会挨近1000台,到2015年会超越1500台,产量到达225亿元。中游封装范畴,公司开端全部向下流使用端延伸。下流使用范畴,获益于功能性照明的发动,开展正在加快,2010年的增加率将超越50%。

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